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    國家級集成電路扶持政策背景及重點解讀
     發布者:hudie 發布時間:2017/4/12 閱讀:855

    國家級集成電路扶持政策背景及重點解讀
    《為推動集成電路產業加快發展,工業和信息化部、發展改革委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產業發展推進綱要》,并由國務院正式批準發布實施。6月24日,上述部門舉行新聞發布會,請工業和信息化部副部長楊學山介紹了《推進綱要》的相關情況。

      一、關于《綱要》出臺的背景和重要意義

      集成電路是當今信息技術產業高速發展的基礎和源動力,已經高度滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個領域,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。國際金融危機后,發達國家加緊經濟結構戰略性調整,集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯,美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首。

      加快發展集成電路產業,是推動信息技術產業轉型升級的根本要求,是提升國家信息安全水平的基本保障。我國信息技術產業規模多年位居世界第一,2013年產業規模達到12.4萬億元,生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電,但主要以整機制造為主,由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失,行業平均利潤率僅為4.5%,低于工業平均水平1.6個百分點。

      因此,向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展,既是產業轉型升級的內部動力、也是市場激烈競爭的外部壓力。與此同時,我國集成電路產業還十分弱小,遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設需要。2013年我國集成電路進口2313億美元。

      旺盛的國內市場需求也是發展我國集成電路產業的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場,2013年規模達9166億元,占全球市場份額的50%左右。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整,以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展,工業化和信息化深度融合,大力推進信息消費,對集成電路的需求將大幅增長,預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。

      當前,全球集成電路產業已進入重大調整變革期,給我國集成電路產業發展帶來挑戰的同時,也為實現趕超提供了難得機遇。在新的歷史時期下,《推進綱要》作為今后一段時期指導我國集成電路產業發展的行動綱領,對加快產業發展具有重要意義。

      近些年,在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產業快速發展,整體實力顯著提升。但是也不容忽視,制約我國集成電路產業做大做強的核心技術缺乏,產品難以滿足市場需求等問題依然十分突出。

      究其原因,一是企業融資瓶頸突出。骨干企業自我造血機能差,國內融資成本高,社會資本也因集成電路產業投入資金額大、回報周期相對較長而缺乏投入意愿。

      二是持續創新能力不強。領軍人才匱乏,企業小散弱;全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。

      三是產業發展與市場需求脫節,芯片-軟件-整機-系統-信息服務產業鏈協同格局尚未形成,內需市場優勢得不到充分發揮。此外,適應產業特點的政策環境不完善也是導致產業競爭力不強的重要原因。通過《推進綱要》的實施,就是要破解上述難題,為產業發展創新良好環境。

      二、關于《推進綱要》的主要內容

      《推進綱要》分為四個部分,總體可以用一、二、三、四、五、八來概括。

      第一部分是現狀與形勢。主要總結了近年來產業發展取得的成績,分析了存在的問題及面臨的形勢?偟膩砜,當前是我國集成電路產業發展的關鍵時期,產業發展有基礎、有市場、有機遇,也有挑戰和困難。

      第二部分是總體要求。在深入學習領會黨的十八大和十八屆二中、三中全會精神的基礎上,《推進綱要》確立了使市場在資源配置中起決定性作用,更好發揮政府作用的一條主線;充分體現了兩個突出:

      一是突出企業的市場主體地位,使其成為創新的主體,產業發展的主動力。

      二是突出芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料全產業鏈布局,協同發展,進而構建芯片軟件整機系統信息服務生態鏈;

      以全球產業發展趨勢和國內產業基礎為出發點,提出了2015年、2020年和2030年三個階段的產業發展目標,到2015年,機制體制創新取得成效,建立與集成電路產業規律相適應的管理決策體系、融資平臺和政策環境。

      到2020年,逐步縮小與國際先進水平的差距,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。到2030年,產業總體達到國際先進水平,實現跨越發展。明確了需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發展五項基本原則。

      第三部分是主要任務和發展重點!锻七M綱要》凝練了推進產業發展的四項主要任務,更加突出企業的主體地位,以需求為導向,以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力,破解產業發展瓶頸,著力發展集成電路設計業,加速發展集成電路制造業,提升先進封裝測試業發展水平,突破集成電路關鍵裝備和材料,推動集成電路產業重點突破和整體提升,實現跨越發展。

      從幾個細分行業發展重點看,在設計業方面,圍繞產業鏈開展布局,近期重點聚焦移動智能和網絡通信核心技術和產品,提升信息技術產業核心競爭力;加緊部署云計算、物聯網、大數據用關鍵芯片和軟件,創新商業模式,搶占未來產業發展制高點;分領域、分門類,逐步突破智能電網、智能交通、金融電子等行業應用核心芯片與軟件。

      在制造業方面,抓住技術變革的有利時機,突破投融資瓶頸,加快先進生產線建設,提升綜合能力,建立可持續的盈利模式。同時兼顧特色工藝發展。在封裝測試業方面,提升芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝等先進封裝和測試技術層次,擴大規模。在裝備和材料業方面,加強裝備、材料與工藝的結合,研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備,開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料,快速形成配套能力。

      第四部分是保障措施。針對目前產業發展存在的突出問題和瓶頸,特別是融資難、機制障礙等問題,《推進綱要》提出了八項保障措施。

      一要加強組織領導。成立國家集成電路產業發展領導小組,負責統籌協調,強化頂層設計,整合調動資源,解決重大問題。

      二要設立國家產業投資基金。主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金,采取市場化運作,重點支持集成電路等產業發展,促進工業轉型升級。

      三要加大金融支持力度。在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面對產業給予扶持。

      四要推動落實稅收支持政策。保持政策的穩定性,落實國發[2000]18號文件、國發[2011]4號文件等政策,加快出臺相關實施細則。

      五要加強安全可靠軟硬件的應用,推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統。

      六要強化企業創新能力建設。鼓勵企業成立集成電路技術研究機構,支持產業聯盟發展,加強知識產權和標準工作。

      七要加強人才培養和引進力度。加快建設示范性微電子學院,培養高層次、急需緊缺和骨干專業技術人才,加大對引進優秀人才的支持力度。

      八要繼續擴大對外開放。大力吸引境外資金、技術和人才,鼓勵境內企業擴大國際合作,整合國際資源,鼓勵兩岸企業加強技術和產業合作。

      三、關于《推進綱要》措施的幾個亮點

      我國歷來重視集成電路產業發展,2000年和2011年先后出臺了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》、《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》,也就是大家所說的18號文件和4號文件。這兩個文件對于推動我國集成電路產業發展發揮了重要作用,它們是一脈相承的,其主要內容包括財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場政策等!锻七M綱要》在保持18號、4號文件等現有政策的基礎上,重點增加了三個主要內容。

      一是加強組織領導,成立國家集成電路產業發展領導小組,負責產業發展推進工作的統籌協調,強化頂層設計,整合調動各方面資源,解決重大問題,根據產業發展情況的變化,實時動態調整產業發展戰略。并成立由有關專家組成的咨詢委員會。

      二是設立國家集成電路產業投資基金。重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資;饘嵭惺袌龌、專業化運作,減少政府對資源的直接配置,推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化;鹬С謬@產業鏈布局,重點支持集成電路制造領域,兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節,推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理,形成良性自我發展能力。

      三是加大金融支持力度。重點在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面,對集成電路產業給予支持。

      除了楊學山之外,工業和信息化部部長苗圩同樣就《綱要》的背景、意義、重點內容以及我國發展集成電路產業面臨的挑戰和機遇等問題接受了采訪。

      記者:請您簡要介紹一下《綱要》出臺的背景以及發展集成電路產業的重要戰略意義。

      苗圩:集成電路是信息技術產業的糧食,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力與綜合國力的重要標志之一。國際金融危機后,發達國家加緊經濟結構戰略性調整,集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯,美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首。

      發展集成電路產業既是信息技術產業轉型升級的內部動力,也是市場激烈競爭的外部壓力。我國信息技術產業規模多年位居世界第一,2013年產業規模達到12.4萬億元,生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電,但主要以整機制造為主,由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失,行業平均利潤率僅為4.5%,低于工業平均水平1.6個百分點。

      目前,我國集成電路產業還十分弱小,遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全與國防安全建設。2013年我國集成電路進口2313億美元,多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。加快發展集成電路產業,提升企業的能力和水平已成為當務之急。

      記者:近年來,國家先后出臺了促進集成電路產業發展的[2000]18號、[2011]4號文件,實施了國家科技重大專項,請您介紹一下集成電路產業發展取得的主要成績。

      苗圩:近年來,在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產業快速發展,整體實力顯著提升。2013年全行業銷售收入2508億元,同比增長16.2%.其中,芯片設計業近十年年均增長超過40%,成為拉動產業增長的主要動力。制造業加快追趕步伐,2013年銷售收入同比增長接近20%.封裝測試業穩步擴大,產業規模超過1000億元。

      技術實力顯著增強。系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線,量產工藝最高水平達40納米,28納米工藝有望年底小批量生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有,部分被國內外生產線采用,離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

      涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業。2013年海思和展訊銷售收入分別超過20億美元與10億美元,均已進入全球設計企業前20位,逐步接近前十大門。中芯國際為全球第五大芯片制造企業,連續兩年保持盈利。長電科技在封裝測試領域全球排名第六。

      記者:集成電路行業有著大者恒大、快魚吃慢魚的行業特征,在這一形勢下,我國發展集成電路產業面臨哪些挑戰和機遇?

      苗圩:當前,全球集成電路產業已進入深度調整變革期,既給產業發展帶來挑戰,也為實現趕超提供了難得的機遇。從外部挑戰看,國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發,推進產業鏈整合重組,強化核心環節控制力。不少領域已形成兩到三家企業壟斷局面。

      從發展機遇看,市場格局加快調整,長期主導產業發展的WINTEL體系正在被打破,全球個人計算機(PC)業務日漸式微,移動智能終端爆發式增長,成為拉動集成電路產業發展的新動力;產業格局面臨重塑,云計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起,以集成電路和軟件為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成;集成電路技術演進呈現新趨勢,新結構、新材料、新器件孕育重大突破,制造工藝不斷逼近物理極限,28納米工藝將成為長生命周期的關鍵節點,到2020年前后進入10nm,創新步伐將明顯放緩,到2025年前后將達到物理極限。此外,我國信息消費市場持續升級,4G網絡等信息基礎設施加快建設,我國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力,2013年我國集成電路市場規模達9166億元,占全球市場份額的50%左右,預計2015年市場規模將達1.2萬億元,這些都為我國實現彎道超車提供了有利條件。

      記者:盡管我國集成電路產業發展進步較快,但核心技術缺乏,產業規模不大,難以滿足市場需求的問題依然存在,目前制約我國集成電路進一步做大做強的因素有哪些?

      苗圩:主要因素包括以下幾個方面:

      一是企業融資瓶頸突出。骨干企業雖已初步形成一定盈利能力但不鞏固,自我造血機能差,無法通過技術升級和規模擴張實現良性發展(2013年中芯國際盈利已經達到歷史最高水平,約為1.7億美元,但投資一條月產5萬片的12英寸28nm生產線約需50億美元,中國臺灣的臺積電2013年凈利潤達62億美元,自有資金就能滿足其年度投資需求一半以上)。同時,國內融資成本高(如美國貸款年利率約為2%,我國年利率為6%~8%),社會資本也因芯片制造業投入資金額大、回報周期長、短期收益低而缺乏投入意愿。

      二是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏,企業技術和管理團隊不穩定。企業小、散、弱,500多家集成電路設計企業收入僅是美國高通公司的60%~70%.制造企業量產技術落后國際主流兩代,關鍵裝備、材料基本依賴進口。全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。產業核心專利少,知識產權布局結構問題突出。

      三是內需市場優勢發揮不足,芯片-軟件-整機-系統-信息服務產業鏈協同格局尚未形成。芯片設計與快速變化的市場需求結合不緊密,難以進入整機領域中高端市場?鐕局g構建垂直一體化的產業生態體系,國內企業只能采取被動跟隨策略。芯片設計企業的高端產品大部分在境外制造,沒有與國內集成電路制造企業形成協作發展模式。

      四是發展環境亟待完善。適應產業特點、有利于激發企業活力和創造力的政策體系不健全,產業政策落實不到位、政府資源分散、地方與中央協同不足等問題突出。

      記者:《綱要》在編制過程中,有多個部門參與,在這個過程中,大家形成了哪些共識,重點考慮了哪些內容和政策措施?

      苗圩:《綱要》起草過程中,產業界、專家和政府各部門認真學習了黨的十八大和十八屆二中、三中全會精神,深入分析了我國集成電路產業的現狀和面臨的形勢,研究了產業發展規律,以及產業由弱變強,從追隨、并肩到跨越的可能路徑,各方面形成了以下共識:一是下定決心,持續推進。加快集成電路產業發展,有市場、有基礎、有機遇,也有挑戰、有困難,需要堅實的組織保障。

      應抓住時間窗口,充分發揮我國作為全球規模最大、增長最快的市場優勢,強化產業鏈協同創新,加強薄弱環節,不斷縮小差距,直至實現跨越。二是抓住瓶頸,創新路徑。充分發揮市場配置資源的決定性作用,設立國家產業投資基金,主要吸引大型企業、金融機構和其他社會資金,以應對投資額巨大、回報周期長的產業特征,跨過大規模持續投入門檻。

      三是突出重點、協同發展。整合資源,加強集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業鏈的聯動,統籌技術、產業、應用、安全等全生態鏈的協同發展。四是企業主體,市場導向。緊緊圍繞使市場在資源配置中起決定性作用,由企業根據市場需求決定產品方向、技術路徑,激發企業的活力和創造力,更好地發揮政府作用,營造公平競爭的市場環境,加強和優化公共服務。

      記者:前期國家針對集成電路產業發展陸續出臺了[2000]18號、[2011]4號文件等,《綱要》與這些產業政策有什么區別和聯系?《綱要》有哪些亮點?

      苗圩:[2000]18號、[2011]4號文件對于推動我國集成電路產業發展發揮了重要作用,它們是一脈相承的,其主要內容包括財稅政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策等。

      《綱要》在保持18號、4號文件等現有政策的基礎上,重點增加了三個主要內容,有三個亮點。一是加強組織領導,成立國家集成電路產業發展領導小組,強化頂層設計,統籌調動中央、地方及社會各方資源。二是設立國家集成電路產業投資基金。通過市場導向與政策導向相結合,重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資

      ;饘嵭惺袌龌、專業化運作,減少政府對資源的直接配置,推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化;鹬攸c支持芯片制造業發展,兼顧產業其他環節發展,推動企業提升產能水平和兼并重組、規范企業治理。支持設立地方性集成電路產業投資基金。

      三是加大金融支持力度。重點在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面,對集成電路產業給予支持。 (布軒)

     

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